施工流程

1. 施工准备：明确车间的设计方案和净化级别要求，准备施工所需的材料、设备和工具，搭建临时设施，组织施工人员进行培训和技术交底。

2. 结构与装修工程：进行车间的主体结构施工，包括地面、墙面和天花板的处理。地面需做好平整度和防静电处理，墙面和天花板一般采用彩钢板等洁净材料，确保密封性和光滑性。

3. 净化空调系统安装：根据车间的净化级别和面积，安装合适的净化空调机组、风管和风口。空调系统需具备过滤、调温、调湿等功能，以保证车间内的空气洁净度和温湿度符合要求。

4. 电气系统安装：布置照明、动力和防静电接地等电气系统。照明应满足车间的照度要求，动力系统要为生产设备提供稳定的电力供应，防静电接地系统则是防止静电对半导体产品造成损害。

5. 给排水系统安装：安装工艺用水、纯水和废水排放系统。工艺用水和纯水需满足半导体生产的水质要求，废水排放系统要确保废水的有效处理和排放，避免对环境造成污染。

6. 气体供应系统安装：根据生产工艺需求，安装各类气体供应管道，如氮气、氧气、氢气等。气体管道需保证纯度和密封性，防止气体泄漏和污染。

7. 设备安装与调试：将半导体生产设备搬运至车间内，按照设计要求进行安装和调试。设备安装过程中要注意与净化车间的各系统进行良好的衔接，确保设备正常运行且不影响车间的净化环境。

8. 系统综合调试：对净化空调系统、电气系统、给排水系统、气体供应系统等进行综合调试，检查各系统之间的协调性和运行效果，对发现的问题及时进行调整和整改。

9. 清洁与检测：施工完成后，对车间进行全面的清洁，去除施工过程中残留的灰尘和杂物。然后进行空气洁净度、微生物、温湿度、压差等各项指标的检测，确保车间符合半导体净化车间的标准要求。

10. 验收交付：组织相关部门和专家进行验收，验收合格后将车间交付给使用方。

施工要点

• 洁净度控制：施工过程中要采取严格的防尘、控尘措施，如设置临时围挡、定期清扫、使用吸尘器等，防止灰尘进入车间。

• 密封性要求：车间的围护结构、门窗、风管、管道等接口处要保证良好的密封性，防止外界空气渗透进入车间，影响净化效果。

• 防静电措施：由于半导体产品对静电敏感，车间内的地面、墙面、设备、工具等都要采取有效的防静电措施，如使用防静电材料、安装防静电接地系统等。

• 材料选择：选用符合半导体净化车间要求的材料，如具有良好的耐腐蚀性、耐磨损性、不易产生颗粒脱落的材料。

• 施工质量控制：严格按照施工规范和设计要求进行施工，加强对施工过程的质量监督和检查，确保每个环节的施工质量都符合标准。